从正式发布芯片，到与车企达成合作，黑芝麻智能科技用了三个月时间。

    2019年12月30日，中国一汽与黑芝麻智能科技在一汽总部举行战略合作签约仪式，双方计划在自动驾驶芯片、视觉感知算法和数据等领域展开全方位的合作，共同推进自动驾驶技术在一汽系列车型中的量产应用。

    2019年8月29日，在上海世界人工智能大上，黑芝麻智能科技正式对外发布华山系列芯片。据黑芝麻智能科技官方介绍，其华山一号芯片在算力、能效比和算力利用率等关键性能指标上，已经超越了业内头部企业Mobileye的EyeQ4。

    同时，华山二号单颗芯片算力即可支持L3，性能、功耗在国际领先，其多芯片互联FAD板卡算力高达160T，可支持L4自动驾驶，并将持续研发支持L5的芯片系列。

    随着人工智能与汽车产业不断深入融合，芯片和算法协同进化的时代已经到来。仅过去三个月，黑芝麻智能科技就签署了第一位主机厂伙伴。

    根据合作协议，双方将在华山系列人工智能芯片应用和视觉感知算法方面开展合作，坚持自主创新，共同掌握具有自主知识产权的关键核心技术，把握人工智能发展机遇，加快推进自主芯片技术发展及在汽车产业中的应用。

    未来双方还将共同搭建人工智能图像数据采集车，实现覆盖各种天气环境和各种场景的图像数据采集，建立人工智能图像数据集等。

    （来源：亿欧汽车）