随着汽车的电动化、智能化、网联化的发展，汽车芯片与微电子技术的作用越来越突出，也面临着越来越多的挑战与机遇。在2023中国国际汽车零部件大会上，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜院士从两个方面对汽车芯片与微电子技术的现状和前景进行了深入的分析和展望。

首先，刘胜院士指出了汽车芯片与微电子技术面临的挑战。一方面，高科技公司的崛起，导致了芯片及其应用的竞争加剧，芯片制造的技术门槛不断提高，芯片设计的成本不断增加，芯片封装的复杂度不断提升，芯片可靠性的要求不断提高。另一方面，汽车芯片与微电子技术涉及多学科、多尺度、多场、多界面的复杂系统，需要考虑电、热、湿、烟雾等多种因素的影响，需要解决材料、工艺、设计、测试、封装等多个环节的问题，需要建立多层次、多维度、多角度的模型和方法，需要开发高效、准确、稳定的工具和平台。这些都是对汽车芯片与微电子技术的极大考验，也是对汽车芯片与微电子技术的极大机遇。

其次，刘胜院士介绍了汽车芯片与微电子技术的创新。他以自己的研究为例，展示了在微纳制造、芯片封装与集成、宽禁带半导体生长、增材制造等领域取得的系统的创新成果。他强调了工艺在微电子、光电子、电力电子等领域应用的重要性，介绍了如何利用量子力学、分子动力学等多种方法，建立从纳米到宏观的多尺度模型，实现从晶圆到芯片到封装到系统的端到端的设计、制造、测试、优化的一体化平台，提高汽车芯片与微电子技术的性能、质量、寿命和可靠性。他还展示了一些典型的汽车芯片与微电子技术的应用，如压力传感器、功率器件、智能驾驶传感器等，说明了汽车芯片与微电子技术在汽车安全、节能、环保等方面的重要作用。

最后，刘胜院士总结了汽车芯片与微电子技术的发展趋势和前景。他认为，汽车芯片与微电子技术是硬核科技的代表，是第四次产业革命的核心，是国家战略的重点，是国际竞争的焦点。他呼吁，汽车芯片与微电子技术的研究和发展需要国家的支持，需要政府的引导，需要企业的投入，需要学术的创新，需要多方的合作，需要全社会的关注。他表示，汽车芯片与微电子技术的创新需要有远见、有勇气、有担当、有奉献的科学家和工程师，需要有爱国、有理想、有激情、有创造的青年人才。他鼓励，汽车芯片与微电子技术的创新需要不断探索、不断挑战、不断突破、不断超越，需要在国际上有话语权、有影响力、有领导力。他期待，汽车芯片与微电子技术的创新能为国家的发展、为人民的幸福、为世界的和平做出贡献。

注：以上内容来自大会速记整理